市场主导、官府引导，需求牵引、协同创新、错位发展、适度集聚，积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目。

　　下面是具体的内容。”

　　一名助理开始上台播放PPT，“首先是芯片设计发展方向。大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片的研发，同时，加速布局储存芯片、处理器等高端通用芯片设计。

　　为保障芯片设计发展，打造芯片设计高地。国家及相关地方全力扶持设计企业上规模上水平，提升设计产业集聚度，大力发展自主品牌产品，在长三角地区建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发集聚区。

　　其次，加快布局芯片制造项目。推动现有晶圆生产线提升技术水平、对接市场应用。大力支持技术先进的IDM企业和晶圆代工企业在长三角布局研发中心、生产中心和运营中心，建设晶圆生产线。

　　目标到2013年，建成较大规模工艺制程生产线，积极布局建设先进工艺制程生产线。”

　　“张总的机会来了啊。”坐在张如金边上的任建信说了一句，张如金笑笑不说话。

　　台上的领导还在继续，“意见的下一个重点内容，积极发展封测、设备及材料，完善产业链条。

　　意见提出，积极发展光刻机，刻蚀机，离子注入机，单晶炉，晶圆划片机，晶片减薄机，气相外延炉，氧化炉，磁控溅射台，化学机械研磨机，引线键合机，探针测试台等半导体产业相关核心生产设备。

　　同时，大力支持电子级多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产以及纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，提升高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件产品市场占有率。

　　意见还提出，为激励半导体及集成电路企业加大研发投入，国家相关科创专项资金每年投入不低于10亿，对于研发费用占销售收入不低于5%的企业，实行50%以上的税收减免政策并鼓励有条件的城市对其给予相应奖补，

　　对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关，还有更多详细的细则，比如对拥有自主知识产权及具备较大竞争优势的芯片流片，对首轮流片费用按不超过50%给予奖补，同一主体每年奖补的研发资金不超过500万元。”

　　“这次的国家支持力度真的很大。”不少人下意识嘀咕了一句。

　　领导还在继续，“除生产外，意见还提出了两点建议，第一，强化知识产权保护和应用。国家将在长三角地区建立知识产权保护中心，

　　请收藏：https://m.bu226.com

（温馨提示：请关闭畅读或阅读模式，否则内容无法正常显示）