第213章先进制程工艺与落后制程工艺
此时那晶圆厂负责人面对林晨的询问话语，只见他略微沉吟了一下，然后缓缓回答道：
“目前我们晶圆片的纯度为99.999%，已经能勉强满足供应130纳米芯片的生产。”
只是纯净度三个九而已么，林晨点头表示知道。
在前世大夏这边电子级多晶硅纯度，也就是晶圆纯净度已经能做到9个9的级别。
此时这晶圆厂的晶圆片纯净度只能做到三个9就有些让人遗憾了，也难怪这芯片工厂的130纳米良品率会这么低，这么难以提上来。
毕竟基础决定上限，这晶圆的纯净度越高，那就相当于这地基打得越好，建房子的时候更轻松稳固。
此时这晶圆厂的晶圆片纯净度只有三个九，这良品率提升自然是困难，就像在一个豆腐渣的地基上建房子。
在芯片生产的总共1000多道手续下来，一个环节影响一点良品率，最终成果的芯片怎么会良品率不差呢？
此时的林晨已经明悟到了为什么130纳米良品率的提升会那么困难。
也明白了那已经能大规模量产的180纳米和350纳米良品率为什么那么低，只有80%左右的原因了。
这原因估计有很大一部分问题是晶圆纯净度太低的原因。
想到这工厂建设投产实际也没几年，对于8英寸晶圆纯净度这么低林晨也表示理解，毕竟晶圆纯净度的提升不是一蹴而就的事情。
对此，另外一边那个晶圆厂的负责人可没有说完他的话语，只见他说完纯净度后继续说出了其他的数据。
“目前我们晶圆厂的月产能可以做到每月7万片，良品率可以达到97%。”
“月产7万片吗？良品率只有97%而已。”
林晨呢喃着这句话语，眉毛微微紧锁。
这两个数字实际都不是什么好听的数字，首先月产7万片看上去很多，但实际并不算什么。
这7万片晶圆片如果全部用来生产130纳米的MCU单片机，按照MCU单片机的微小体积来说。
按照性能需求与尺寸需求的不同，他们能产出1000枚到1万枚左右的芯片，切割出来的个数差别还是相当之大的。
其中如果按照高性能MCU的设计需求，那MCU单片机的芯片体积自然是不可避免地增大。
所以按照最低的1000枚来说，如果良品率能做到99.99%，那每月能生产出大概7000万枚高性能单片机芯片。
这月产7000万枚MCU单片机芯片理论上很多，但用来生产手机芯片那不可能造出7000万部手机。
因为手机许多芯片的体积远远比MCU单片机芯片体积大，而且手机上面需要使用芯片的东西很多很多。
不说前世的智能手机了，光是现在的功能手机就有大
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